美国对华为加紧芯片封锁，下面会发生什么？

　　下面我们来讨论，设备和软件这两方面的去美国化前景。

　　用专业术语说，这里说的软件叫做电子设计自动化软件（electronicdesignautomation，简称EDA）。我在2018年做过一期节目（https://www.bilibili.com/video/BV1MW411f78j），讲的是我的朋友、智能制造专家林雪萍的文章《中国软件失落的三十年这里的黎明静悄悄》，欢迎大家参考。

　　我们国家许多人长期有一种思维方式，就是重物轻人，重硬件轻软件。许多人只知道看得见摸得着的机器、资源这些实物是财富，不认为软件或者人员是财富。买设备愿意花大钱，至于软件和人员待遇嘛，随便糊弄糊弄就行了。

　　应该说这种思维方式还不算最差的，至少比不重视实业的买办思想要好，例如宋子文的名言：“外国进口的盘尼西林都用不完，中国何必要自己生产？”但只认实物的思维方式，归根结底还是没见过世面，也就比宋子文高明一点而已。现在被人家在这上面揪着打，大家都应该认识到软件的重要性了，不能再像个土包子一样重物轻人了！

　　宋子文

　　贸易战爆发以来，中国的EDA产业获得了新的发展机遇。宁南山指出，目前国内最大的EDA公司是华大九天，不过它的进展速度不一定能匹配华为的需求。所以对于华为而言，目前最好的办法就是自己研发EDA，相信华为在这方面已经有所动作。

　　此外，华为许多芯片的设计，用的是ARM的架构。ARM既不是造芯片的，也不是设计芯片的，而是卖架构的，各个企业可以买它的授权来自己设计芯片。

　　ARM公司在美国的得克萨斯州和加利福尼亚州有研发中心，技术有美国来源，所以从2019年5月以来已经不能向华为提供技术服务了。但华为已经获得了ARM的v8架构永久授权，包括指令集架构、微处理器、图形核心、互连架构等功能模块，可以对ARM架构进行大幅度改造，甚至可以对ARM指令集进行扩展和缩减，具有完全自主的设计处理器能力。还有，ARM是英国公司，现在属于日本的软银集团，总之它不是美国公司，所以它有充分的动机和华为合作，通过合法手段规避美国的技术成分。

　　因此，在芯片设计方面，华为最可能的策略，就是在EDA上选择自研以及联合国内厂家共同开发，在终端和服务器芯片的ARM架构基础上，持续自行升级改造和发展。

　　在芯片制造方面，这不是华为要做的事，而是中芯国际和华虹等国内代工厂要做的事。华为可以做的，是帮助这些国内代工厂发展壮大。

　　中芯国际正处于技术和产能爬升的状态。例如，14纳米的工艺已经在2019年第四季度量产，产能计划在2020年年底提升到15000片每月。

　　中芯国际正在投入大量资金购置设备。例如2020年2月17日，中芯国际发布公告称，从2019年3月12日至2020年2月17日，向美国泛林集团发出一系列订单，花费6.01亿美元，包括蚀刻机等设备。2020年3月2日，中芯国际再次发布公告称，向应用材料集团和东京电子集团发出一系列订单，总金额分别为5.43亿美元和5.51亿美元。

　　中芯国际的资金也正在扩充。2020年5月15日，也就是美国宣布限制代工厂给华为供货的同一天，中芯国际发布公告称，签署新的增资扩股协议。国家集成电路基金二期和上海集成电路基金二期，将分别向中芯控股旗下的中芯南方注资15亿美元和7.5亿美元，以获取23.08%和11.54%的股份，总计22.5亿美元。此前的5月5日晚间，中芯国际发布公告称，计划在科创板上市，发行16.86亿股份，募资超过人民币200亿元。

　　从代工厂再往下一个层次，是半导体设备和材料。中芯国际和华虹等代工厂发展得越好，国产半导体设备和材料厂家就发展得越好。所以当前不适合让中芯国际冒着制裁的风险为华为供货，只要再坚持两三年，国产半导体设备就可望获得比较大的突破。

　　可以告诉大家的是，半导体生产设备所有的环节，目前都有国内公司在开发。

　　例如国产化程度最差的光刻机、离子注入机、涂胶显影设备等，就有上海微电子、北京中科信、凯士通、沈阳芯源等在研发和推进，也有极少量设备在应用。

　　在大家最关注的光刻机方面，上海微电子的新一代28纳米光刻机预计将在今年完成，如果顺利可望在明年导入产线试产。如果按照规划的时间节点，在2021年底或2022年实现量产，那么就可以搞出完全去美国化的28纳米生产线了。