华为生死局：“国产光刻机”救不了华为

　　华为生死局的未来曙光：创新精神比“光刻机”重要百倍

　　对华为乃至中国半导体行业生死攸关的“自主芯片”难题，媒体几乎天天都在炒作“中芯国际、上海微电子、国产光刻机、国产EDA”等话题，仿佛只要中国有了自主研发的光刻机，有了中国的阿斯麦ASML，中国半导体行业和华为就可以永远不会受制于人了。

　　事情真的如此吗？我要给持这种观点的人们泼一盆冷水，也让他们的脑袋清醒一下——“光刻机”救不了华为，EDA也救不了中国半导体行业。

　　为啥？

　　因为“芯片光刻”已经是一眼能看到尽头的技术了，5-10年以内，5纳米、3纳米，最多1纳米，就将是光刻技术的极限了，要想再往下发展，芯片光刻技术就无能为力了，如果芯片性能还要向上提升，突破停滞不前的“摩尔定律”的话，届时“1纳米”制程都是天方夜谭的光刻技术要如何解决这个问题呢？

　　很显然，“光刻技术”不可能是芯片制程发展的终点和唯一方向，也不应该是中国半导体行业未来集体对赌的重点。否则，即便中国有一天超过了阿斯麦ASML，也可能会被采用其他技术方向的、比阿斯麦ASML技术更强的芯片公司超越。

　　总体上来说，未来芯片智能领域的发展方向，一定是数字技术与生物技术、新材料、量子技术、精密制造等的高度融合，而至于融合的方向，人们可以有种种大胆设想——比如，可不可以像现在的基因编辑一样，在原子级别上“基因编辑”出更高性能的芯片呢？

　　同时，科学家目前已经可以能用“3D打印技术”来制造细菌和生物细胞，那么半导体行业可不可以用“3D打印技术”，来打印出更高性能的芯片呢？此外，除了发展需要“光刻技术”的硅基芯片，“量子芯片”、“碳基芯片”、“光子芯片”等技术路径上，也都有丰富的创新空间。

　　当前世界，新技术、新材料、新创想层出不穷，中国的半导体企业和资本，完全没必要一股脑儿地挤到光刻机这个狭窄的赛道上。毫不客气地说，如果中国的半导体行业始终突破不了“定势思维”，只知道在半导体行业一味的模仿美国、日本、韩国和荷兰，而不知道真正的“创新”，那么即便有一天超越了“阿斯麦ASML”，中国也依然会在半导体行业落后于这些国家。

　　所谓“前事不忘，后事之师”，在5G技术方面华为之所以取得成功，就在于它大胆地选择了一条别人不敢走的创新道路，正是来自土耳其的科学家阿勒坎教授的论文，给了华为大胆创新的灵感，才有了最终在5G方面实现的技术超越，华为走了一条属于自己的5G创新之路。

　　墨守成规，成就不了伟大企业，更不可能让中国的半导体行业实现对美国封锁的突围和逆袭。10年后，当人们回望2020年开始的这段芯片往事时，发现在“光刻技术”这个一眼能看得到尽头的赛道上，中国的企业家和资本们还在步调一致地做最后的夺命狂奔，人们会不会感慨这场面简直是对“创新精神”的一种侮辱呢？

　　爱因斯坦曾说，比知识更重要的是想象力。中国半导体行业空前一致的“光刻机”情结，是对人类“想象力”的集体背叛，当明知道空气动力飞行器飞不出大气层，还坚持发展空气动力飞行器探索地外星球的时候，“落后”和“被嘲笑”就已经是注定的事情了。

　　所以，别再炒作“光刻机”了，和华为一样大胆和坚持不懈地去创新，才是中国半导体行业突围美国科技冷战封锁的唯一正确路径，我能想到的华为生死局的最坏的情况，就是中国半导体行业集体丧失了创新精神，对“光刻机”情结产生一股刻舟求剑式的执着，导致华为始终因缺少给力的队友而要一直踽踽独行。

　　总结与思考

　　部分网友关于华为的“孤立感”是一种错觉，全行业都在为华为芯片断供寻找解决办法。

　　但芯片光刻技术是一眼能望见尽头的技术，它很快就可能寿终正寝，但摩尔定律不可以寿终正寝。因此从长远来看，“光刻机”纾解不了华为的危机，也拯救不了中国的半导体行业，只有真正的、不拘泥于定势思维的持续创新，才能将华为和中国半导体行业从“缺芯”的困局中解放出来。